晶方科技
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请问董秘，贵公司股价在半导体板块算是很弱的，涨幅也明显小于大盘，公司有市值管理吗？或者说公司成长性不够，导致市场定价就这么点？公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、 生产、市场、客户等方面显著的领先优势， 随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，智能传感器市场将迎来发展机遇；同时，算力与数据中心的快速发展，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求，如通过 TSV 硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV 封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与市场应用场景的拓展，以有效把握产业机遇。
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请问贵司是否重视投资者权益，是否会有计划的进行市值管理？您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
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公司和强力新材有合作吗？您好，谢谢您的关注！
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目前全球射频滤波器市场主要由美国和日本主导（如博通和村田制作所等），国产正在加速替代。请问公司封测实现规模量产的射频滤波器属于BAW、FBAR、SAW 、TC-SAW等哪一类产品？封测产品主要应用于哪些领域？您好，公司通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，并在射频滤波器(FBAR)等新应用领域实现规模量产,谢谢您的关注。
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请问贵司的发展价值这么多年一直都没有反馈到股价上，是市值管理出了问题吗？现在的股东数量是多少？您好，相关问题请见前述回复，截止2025年9月30日，公司股东总数为147,658户，公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。
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请问董秘，公司的股价自2020年3月创新高以后，连续几年一直在阴跌。请问一下公司的发展，这几年是不是遇到了什么瓶颈？目前公司的产销研状况如何？您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展新的应用与产品市场，近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常，谢谢您的关注！
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请问贵公司的先进封装技术在国内处于什么档次？有导入大厂供应体系吗？有没有海外业务您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者，封装芯片产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，服务于全球知名品牌客户。根据公司2024年年报数据，公司外销占比为45.44%，谢谢您的关注！
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公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？海外业务见上述回复，谢谢您的关注！
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董秘您好，贵司的射频滤波器封测会使用在商业航天上吗？您好，公司通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，并在射频滤波器等新应用领域实现规模量产，谢谢您的关注！
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尊敬的董秘您好，请问公司是否有宇航级芯片封装的技术储备？谢谢。您好，谢谢您的关注！
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您好董秘，请问贵司马来西亚工厂预计什么时候开始量产，主要是负责什么类型的封装？您好，公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设，以顺应满足海外市场与客户的需求。目前正处在厂务系统、无尘室装修的施工阶段，同时生产工艺与设备选型、团队组建与培训工作正在有序展开，谢谢您的关注！
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董秘您好，同花顺显示2026年3月10日公告年报，这个信息是公司发布的还是同花顺自己预估的？另外，就算业绩没能达到预告规定的标准也是可以自愿发布的，不知公司是否有打算正式公告年报前先发预告？您好，公司将计划于2026年3月10日对外披露2025年年度报告。关于业绩预告等情况，请您关注公司的相关公告，谢谢您的关注！
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贵司有光刻机相关业务吗您好，公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能与自动化等市场领域，谢谢您的关注。
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您好董秘，请问一下贵司作为“智能传感器”国家重点研发计划的牵头单位，是否有涉及脑机接口的传感器封装？您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，谢谢您的关注！
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请问贵司的股价一直逆势下跌，贵司有进行市值管理的计划吗？您好，公司将继续聚焦集成电路先进封装技术服务行业，并致力于以可持续的成长回报广大股东，公司重视每一位投资者的关切，谢谢您的良好建议。
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请问贵司股价持续走低承压，是否有进行市值管理的计划？您好，请关注上述回复，谢谢！
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请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目是否已申请延期？您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用等均按规划开展，项目验收工作正在有序推进实施。
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请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台验收预计啥时可以完成?您好, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用均在有序推进实施。
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请问贵司有没有考虑进行市值管理如回购股票等的计划？您好，谢谢您的良好建议！
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请问10月31日的股东人数多少，谢谢您好！截至2025年9月30日，公司股东总数为147,658户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。