晶方科技
603005
26.31
-0.79%
成交量：93828.84（手）
成交额：24795.70（万元）
流通市值：171.59（亿）
换手率：1.44%
行情图
-
《2024年汽车标准化工作要点》提出强化汽车芯片标准供给，公司如何看待政策对车载传感器封装业务的长期影响？是否会推动更多国产替代机会？规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化，长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响，谢谢您的关注。
-
2024年汽车CIS业务收入同比增长44.83%，毛利率显著提升。未来3年该业务的收入占比目标是多少？是否计划通过技术迭代进一步改善盈利能力？为有效把握汽车智能化的快速发展机遇，公司将发挥技术能力、市场地位与产业资源优势，不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒，提升业务规模与产业领先优势，谢谢您的关注。
-
荷兰Anteryon的光学器件业务整合后，如何协同汽车智能投射领域的技术开发与量产？您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
-
国际贸易环境变化是否影响公司关键设备或材料的供应？在第三代半导体（如氮化镓）领域，公司与上游供应商的合作模式如何？您好，国际贸易环境变化对公司相关业务供应链暂无直接影响，公司与上下游产业链的合作正常稳定，谢谢您的关注。
-
2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%，目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何？未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求？您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。
-
车载芯片对可靠性和安全性要求极高，公司在车规级认证（如AEC-Q100）方面是否已完成全面覆盖？良率如何？您好，公司通过AEC-Q100验证，谢谢！
-
工信部近期强化汽车芯片标准供给（如《国家汽车芯片标准体系建设指南》），公司如何应对标准化要求？是否参与了相关行业标准的制定？公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作，以持续提升自身核心竞争力与优势护城河，谢谢您的关注。
-
汽车智能化趋势下，公司是否与国内新能源车企（如比亚迪、蔚来等）在芯片封装领域建立直接合作？谢谢您的关注。
-
年报显示车载CIS业务是2024年增长核心，主要客户包括豪威科技等。目前公司在全球车载CIS封装市场的份额如何？未来是否会拓展至更多国际Tier1供应商？您好，近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，并正协同客户不断拓展更多应用市场，谢谢您的关注。
-
公司提到在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的晶圆级光学器件（WLO）布局，能否分享相关产品的商业化时间表及潜在客户合作情况？公司光学器件业务核心产品与技术包括Hybrid Lens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，您关注的WLO技术在车用智能投射领域的项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。
-
晶方科技通过并购以色列VisIC公司布局氮化镓（GaN）功率器件，目前与车企合作的高功率驱动逆变器模块开发进展如何？是否已进入量产验证阶段？您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目产品的开发、市场验证正处在积极推进阶段，谢谢您的关注。
-
公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。
-
请问公司在封装行业的市场份额大概是多少公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球传感芯片领域晶圆级TSV封装技术的引领者，服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户，谢谢您的关注!
-
请问什么时候分红？您好！2025年4月18日晶方科技召开了第五届董事会第六次会议，审议批准了2024年末期利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元（含税）。上述方案仍需提交公司年度股东大会审议，具体股权登记日及分红派发日请关注公司后续公告。谢谢关注！
-
国际贸易摩擦对供应链的影响如何应对？是否有海外建厂或客户多元化的计划？您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，上述布局可以有效应对当前国际贸易形势，顺应新的市场需求与产业趋势，谢谢您的关注。
-
公司当前现金流是否足以支撑技术研发和扩产计划？未来是否会考虑提高分红比例以回馈股东？您好，公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，更好应对目前全球产业链的发展趋势，进一步巩固提升自身的产业链地位，力争通过更好的业绩表现回馈投资者，谢谢您的关注。
-
公司在中长期发展规划中，是否考虑通过并购或战略合作提升市场份额？重点关注的领域是哪些？公司在不断推进全球化发展战略，通过技术持续自主创新、国际先进技术并购整合等多元化渠道，不断实现公司技术、业务、市场、生产的拓展延伸，为公司的持续发展拓展新的增长点，谢谢您的关注。
-
面对长电科技、通富微电等竞争对手的扩产，公司如何保持差异化竞争优势？您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场，为客户提供晶圆级TSV先进封装技术服务，并在技术、生产、市场、客户等方面建立显著的领先优势，谢谢您的关注。
-
公司近期在先进封装技术（如TSV、Fan-out等）的研发投入和商业化进展如何？是否有新客户或订单落地？公司将会持续推进技术的创新开发，协同合作方不断拓展新的应用领域，谢谢您的关注
-
消费电子需求疲软背景下，公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场？是否有具体规划或合作项目？您好，公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升，与此同时，公司通过工艺持续创新，在机器人、AI眼镜等新应用领域不断拓展布局，从而推动公司2024年整体业务与盈利能力实现快速增长，谢谢您的关注。
