晶方科技
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成交量：132232.99（手）
成交额：34766.05（万元）
流通市值：170.54（亿）
换手率：2.03%
行情图
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请考虑采取股东增持，股权激励，公司回购等众多措施，提振一直下跌的股票走势。公司高管应该有所作为，中小投资者是看好公司才会购买股票，连年减持，连年下跌，公司诸多高管只顾自己高位套现减持，吃相太难看。以这样的方式敛财，获得带血馒头，打擦边球，既不光彩，也有违道德，这样的公司上市只为敛财，走不长远。您好，公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排，与公司经营情况没有关系；公司高管没有股份减持情形，公司管理团队专注公司经营管理，通过技术自主创新、业务与市场拓展、全球先进技术并购整合等内生、外延方式，以推进公司业务规模、盈利能力的持续健康发展，谢谢您的关注！
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董秘您好！公司在互动回复中多次提到‘聚焦市场与技术趋势，拓展新应用领域’。当前半导体行业并购整合加速，且政策支持龙头企业通过资本手段提升竞争力。请问公司是否将收购纳入战略规划？特别是在车载芯片、AI算力等新兴领域，是否计划通过技术并购或产业基金合作实现突破？ -您好，谢谢您的良好建议，近年来公司一方面通过技术自主创新，不断提升产业服务能力与业务规模；另一方面通过国际先进技术并购整合，陆续拓展微型光学器件、功率器件等业务领域；未来公司将继续根据产业与市场变化趋势，有效结合内生创新、外延拓展发展机遇，推进公司的长远稳定发展，谢谢您的关注。
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又开始减持，难道不看好公司的发展？为什么不回答？您好，公司生产经营一切正常。股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务，谢谢您的关注。
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近期公司股价跌跌不休，公司是否有应披露而未披露的信息？是否二季度定票出现严重下滑？或者产能利用率出现严重下滑等问题？您好，公司经营正常，不存在应披露而未披露事项。截至目前，公司生产经营一切正常，不存在您所描述的现象，谢谢您的关注。
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随着单车芯片数量激增（预计2030年智能电动车达2072颗），公司如何优化封装技术以应对高集成度需求？例如在MEMS或射频滤波器等新领域的商业化进展？您好，公司将通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，提高在MEMS、滤波器等新应用领域的量产规模，谢谢您的关注。
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公司是否有计划新增其他细分领域的芯片封装业务？您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，积极聚焦市场与技术发展趋势，不断拓展新的市场与应用领域，谢谢您的关注！
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第三代半导体业务（如氮化镓模块）目前收入贡献较小，预计何时能成为新的增长点？详见前述回复，谢谢您的关注。
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《2024年汽车标准化工作要点》提出强化汽车芯片标准供给，公司如何看待政策对车载传感器封装业务的长期影响？是否会推动更多国产替代机会？规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化，长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响，谢谢您的关注。
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2024年汽车CIS业务收入同比增长44.83%，毛利率显著提升。未来3年该业务的收入占比目标是多少？是否计划通过技术迭代进一步改善盈利能力？为有效把握汽车智能化的快速发展机遇，公司将发挥技术能力、市场地位与产业资源优势，不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒，提升业务规模与产业领先优势，谢谢您的关注。
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荷兰Anteryon的光学器件业务整合后，如何协同汽车智能投射领域的技术开发与量产？您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
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国际贸易环境变化是否影响公司关键设备或材料的供应？在第三代半导体（如氮化镓）领域，公司与上游供应商的合作模式如何？您好，国际贸易环境变化对公司相关业务供应链暂无直接影响，公司与上下游产业链的合作正常稳定，谢谢您的关注。
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2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%，目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何？未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求？您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。
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车载芯片对可靠性和安全性要求极高，公司在车规级认证（如AEC-Q100）方面是否已完成全面覆盖？良率如何？您好，公司通过AEC-Q100验证，谢谢！
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工信部近期强化汽车芯片标准供给（如《国家汽车芯片标准体系建设指南》），公司如何应对标准化要求？是否参与了相关行业标准的制定？公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作，以持续提升自身核心竞争力与优势护城河，谢谢您的关注。
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汽车智能化趋势下，公司是否与国内新能源车企（如比亚迪、蔚来等）在芯片封装领域建立直接合作？谢谢您的关注。
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年报显示车载CIS业务是2024年增长核心，主要客户包括豪威科技等。目前公司在全球车载CIS封装市场的份额如何？未来是否会拓展至更多国际Tier1供应商？您好，近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，并正协同客户不断拓展更多应用市场，谢谢您的关注。
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公司提到在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的晶圆级光学器件（WLO）布局，能否分享相关产品的商业化时间表及潜在客户合作情况？公司光学器件业务核心产品与技术包括Hybrid Lens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，您关注的WLO技术在车用智能投射领域的项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。
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晶方科技通过并购以色列VisIC公司布局氮化镓（GaN）功率器件，目前与车企合作的高功率驱动逆变器模块开发进展如何？是否已进入量产验证阶段？您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目产品的开发、市场验证正处在积极推进阶段，谢谢您的关注。
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公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。
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请问公司在封装行业的市场份额大概是多少公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球传感芯片领域晶圆级TSV封装技术的引领者，服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户，谢谢您的关注!
