声光电科
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你好，公司目前已经实现手机直连卫星窄带语音通信，请问，公司现有或在研产品有能用来实现手机直连卫星可以上网的产品吗？公司对未来卫星互联网的路线（比如中继模式还是直连模式）都有哪些预研和部署？谢谢。尊敬的投资者，您好：公司研发与实现配套的双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片，可兼容高轨和低轨卫星通信信号的收发；北斗短报文SoC芯片支持新一代北斗短信（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能。卫星互联网主要包括直连模式和中继模式两种连接方式，直连模式中典型的是手机直连卫星通信应用，公司已配套交付的北斗短报文SoC和双模语音卫星通信SoC芯片均应用于直连模式应用领域；Ku、K/Ka波段宽带卫星互联网采用中继模式，公司已配套交付的波束赋形芯片系列产品应用于该领域。感谢您的关注！
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请问今年政府是否对公司有政府补贴？尊敬的投资者，您好：公司积极获取并承担相关重大项目，相关政府补贴需根据会计准则要求予以确认并在当年业绩中予以体现。感谢您的关注！
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建议贵司研发部加强与华为芯片研发中心合作研发卫星KaKu相控阵芯片，赶超意法半导体的芯片。尊敬的投资者，您好。公司积极布局卫星通信领域，目前公司北斗短报文、窄带语音通讯产品已形成产品并在国内部分通讯终端实现搭载，但低轨卫星通信功能的实现与卫星星座建设进度密切相关，目前公司正在积极布局相关领域产品研发和推广，以期紧抓国家战略发展脉络，推动公司未来盈利能力和市值管理水平的提升。但目前相关产品在公司营业收入中的占比较小，还有待进一步拓展市场、加快技术研发，请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
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请问公司的卫星通信芯片有没有供货华为最新手机？尊敬的投资者，您好！公司相关客户合作情况会严格按照业务合同和监管要求进行披露，感谢您的关注！
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荣耀发布称，搭载了中电科芯片的两款手机直连卫星通信芯片，支持天通与北斗双卫星链路。请问除了荣耀，还有哪些手机品牌使用本公司产品？是否实现手机直连卫星技术？尊敬的投资者，您好！公司相关客户合作情况会严格按照业务合同和监管要求进行披露，感谢您的关注！
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董秘你好，随着现在国家大力推动商业航天发展，将商业航天融入各行各业，请问公司在商业航天领域有什么产品布局吗？借助这次契机能否更进一步，未来有什么展望吗？尊敬的投资者，您好！公司积极布局卫星通信领域，目前公司北斗短报文、窄带语音通讯产品已形成产品并在国内部分通讯终端实现搭载，但低轨卫星通信功能的实现与卫星星座建设进度密切相关，目前公司正在积极布局相关领域产品研发和推广，以期紧抓国家战略发展脉络，推动公司未来盈利能力和市值管理水平的提升。但目前相关产品在公司营业收入中的占比较小，有待进一步拓展市场、加快技术研发，请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
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请问公司是否有芯片制造加工的生产线？公司的芯片是只负责设计？还是自主设计，自主生产呢？公司芯片生产技术是否先进？尊敬的投资者，您好！上市公司为Fabless型公司，不涉及自主生产芯片产品。感谢您的关注！
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近期半导体行业传出部分芯片导体公司宣布涨价，请问公司在芯片半导体行业是否具备成本和技术优势，掌握定价权？尊敬的投资者，你好！公司产品处于成熟制程赛道，目前通过规模扩张、工艺优化、供应链协同降低成本，同时通过国产替代与差异化产品（如车规、工业级）提升议价能力，短期跟踪上游晶圆代工报价、材料价格与下游需求变化，动态调整定价策略；未来会持续投入研发，建立产品金字塔结构，构建技术与规模壁垒，从成本驱动转向价值驱动定价。感谢您的关注！
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请问公司今年还没有对业绩进行提前披露，请问公司今年是否可以盈利？尊敬的投资者，你好！关于公司2025年年度业绩情况请关注公司后续披露的《2025年年度报告》。感谢您的关注！
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请问公司是否具备消费电子芯片大规模交付能力？尊敬的投资者，你好！公司有十余年消费电子芯片量产经验，产品聚焦消费电子常用的RF、电源、功率驱动等，常年为白电、小家电、消费类头部客户配套。工艺流片以6/8/12英寸为主，封装以SOP、SSOP、DFN 等成熟形式为主，与当前消费电子芯片的主流封装需求匹配，质量稳定，已具备消费电子芯片的大规模交付能力。感谢您的关注！
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你好，电科芯片（集团）1.21微信公众号中提到的电科芯片成功研制我国首款超精密电压参考芯片，是否就是公司研制的芯片？是否就是公司前述所讲应用在AI算力服务器高端散热模组与超高速微型鼓风机领域的全动压空气轴承等产品上的芯片？如果是的，请问上述芯片产品目前销售状况如何？如果不是，请问公司应用在全动空气轴承产品上的是哪类产品？谢谢。尊敬的投资者，你好！电科芯片（集团）微信公众号提到的超精密电压参考芯片不是公司研制的芯片。感谢您的关注！
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近期有报道称半导体领域有突破性进展，对公司产品是否有积极性影响？尊敬的投资者，您好：近年来公司不断加大研发投入，积极承担重点科研任务，提升自身科技硬实力。公司将把握半导体产业自主可控与智能化升级机遇，聚焦“高端芯片设计 特种工艺制造”双核能力，打造全场景芯片解决方案提供商。公司不断完善集成电路产品谱系，重点突破卫星通信与导航、安全电子、工业控制、智能网联汽车、低空经济等领域，开发核心产品并提供系统化解决方案，提升产业链话语权。感谢您的关注！
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您好，董秘，贵公司作为中国电子科技集团有限公司企下的子公司，已经好多年没分红给股民，针对这个问题，谈谈具体的措施，未来要多久才能分红给股民。尊敬的投资者，您好：根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规定，上市公司制定利润分配方案时，应当以母公司报表中可供分配利润为依据。截至2024年12月31日母公司未分配利润为-1,966,156,456.16元，不符合现金分红条件，未进行利润分配。后续公司密切关注相关法律、法规实施情况，与会计师事务所等中介机构沟通实施方案，多渠道弥补以前年度累计亏损，推动公司分红常态化并保障投资者利益。感谢您的关注！
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电科集团下面有多个优质上市公司，近年来芯片半导体行业虽然为国家大力发展的行业，但是由于行业特殊性和经济周期，导致高研发投入经济产出偏低，请问公司是否会考虑将集团下面优质企业合并吸收，例如天奥电子将上市公司营收控制合理范围内，避免年报预亏损害投资者利益？吸收合并上市公司也可以减少上市公司数量，有益于股市良性发展！谢谢尊敬的投资者，您好：公司持续跟踪研究资本市场政策，寻求机会优化产业布局，推动公司持续、稳定、高质量发展。如未来涉及资产注入事项，公司将严格按照相关法律、法规的要求，及时履行信息披露义务，请以公司信息披露为准。感谢您的关注！
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请问公司的芯片是否可以应用机器人，是否有机器人客户的订单，对公司的业绩影响几何？公司是否有针对机器人产业开到芯片？尊敬的投资者您好：公司专注于高可靠性功率驱动类产品研发，其中2V-40V/0.5A-10A系列的直流有刷电机驱动芯片、基于三相无刷电机的PMOS NMOS功率管驱动芯片、40V/250V的栅极驱动芯片可应用于部分机器人产品。感谢您的关注！
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根据贵公司历史公司公告及微信公众号等信源，在2025年4季度电科的双模一体化soc芯片已实现批量供货，但华为最新款的mate80系列手机并不具备低轨卫星通讯的功能与潜力，请简要介绍一下上面所提到的双模一体化Soc芯片的实际应用领域及当前的市场销售情况如何？谢谢！尊敬的投资者，您好。智能手机低轨卫星通信功能的实现与卫星星座建设进度密切相关。公司研发的双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC 芯片应用于手机直连卫星通信应用领域，已配套国内某知名品牌旗舰手机实现批量供货，但收入占比不高，请投资者注意风险。感谢您的关注！
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希望贵司研发低轨卫星互联网客户端的芯片，敢超意法半导体的芯片。尊敬的投资者，您好。公司积极布局卫星通信领域，目前公司北斗短报文、窄带语音通讯产品已形成产品并在国内部分通讯终端实现搭载，但低轨卫星通信功能的实现与卫星星座建设进度密切相关，目前公司正在积极布局相关领域产品研发和推广，以期紧抓国家战略发展脉络，推动公司未来盈利能力和市值管理水平的提升。但目前相关产品在公司营业收入中的占比较小，还有待进一步拓展市场、加快技术研发，请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
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董秘你好，公司三季报显示净利润同比大幅降低83.15%，据碧湾APP分析，净利润同比大幅下降的原因是，信用减值损失本期损失2,842.65万元，去年同期损失1,029.17万元，同比大幅增长，请问信用减值损失为什么增长？尊敬的投资者，您好：公司依据会计政策按照账龄和单项原则计提减值准备，相关信用减值损失也随之增加。感谢您的关注！
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董秘你好，公司称应用于低轨星座的Ka波段相控阵T/R芯片套片已实现量产，部分射频芯片产品已应用于商业航天领域，但销量较少，同行业铖昌和臻镭占市场份额近80%，公司在商业卫星载荷市场如何加大开拓力度，争取更多订单？公司在国网星座和千帆星座卫星载荷规划争取多少分额？尊敬的投资者，您好：目前国内低轨商业卫星载荷市场仍处于发展初期，上游芯片企业尚未形成大规模批量交付。低轨卫星通信载荷与地面移动通信基站均属于通信基础设施，公司将充分利用在移动通信基站射频芯片领域所积累的专利技术、质量管控与量产交付经验进行市场开拓；目前公司已布局多款相控阵T/R配套芯片和模组系列产品，后续会进一步加大现有产品市场推广力度，加快新产品研发进度，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！
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董秘你好，请问贵公司是否自主设计生产通信卫星用相控阵T/R芯片，是否已量产并已安装到下游客户卫星上应用？公司的相控阵T/R芯片与市场上同类型芯片相比，在技术上有什么优势？26年是中国商业低轨卫星大发展一年，26年公司在相控阵T/R芯片市场开拓有什么规划？尊敬的投资者，您好：卫星通信领域是公司重点业务方向之一，子公司西南设计的科技成果——“卫星互联网射频芯片取得关键性突破”荣获2024年度重庆市十大科技进展。从公司营收结构来看，公司有射频开关、低噪声放大器等产品应用于卫星通信载荷，该部分业务营业收入占公司营业收入比例不到1%，对公司利润贡献较小。目前公司已布局多款相控阵T/R配套芯片和模组系列产品，后续会进一步加大现有产品市场推广力度，加快新产品研发进度，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！