太极实业
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成交量：0（手）
成交额：0（万元）
流通市值：0（亿）
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行情图
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您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢尊敬的投资者您好！公司未建立财务共享中心，已建立规范的财务管理制度和完善的财务核算体系。感谢您的关注与支持！
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请问贵公司管理层赵振元和赵远远人事上是否遵守任职回避制度？尊敬的投资者您好！公司董事具备履行职责的任职条件及工作经验，任职资格和聘任程序合法合规。感谢您的关注与支持！
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请问董秘：贵公司究竟盈利了没有？为何连续二年都未分红？今年还是继续让股民亏损吗？试问公司领导假如是你们投资血本无归该作何感想？尊敬的投资者您好！公司2021年度每股派发现金红利0.17元（含税），现金分红比例为39.39%。公司2023年度业绩具体情况和利润分配预案请关注公司披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注与支持！
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董秘你好，请问你的职责是什么？是否认真履行了职责？尊敬的投资者您好！董事会秘书主要负责公司信息披露事务、投资者关系管理等工作。感谢您的关注与支持！
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贵董秘你好，请贵口回答下贵公司对市值管理有何措施？尊敬的投资者您好！股价走势受多种因素影响。公司将持续聚焦主营业务，坚持高质量发展主题，努力提升公司盈利能力和综合竞争力，实现公司价值及股东利益最大化。感谢您的关注与支持！
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请问贵公司有没有开展转融通和量化？尊敬的投资者您好！公司前十大股东转融通情况请您关注公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
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请问贵公司是否存在大量应收账款收不回来的风险尊敬的投资者您好！公司应收账款回款情况正常。感谢您的关注与支持！
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尊敬的领导们好去年亏损公司没分红，今年开始希望公司能提高分红比例让们老股东刮目相看，增加持股信心。，在资本市场树立良好形象。谢谢尊敬的投资者您好！公司一直重视对投资者的回报，您的建议我们已收悉，感谢您一直以来对公司的信任与支持！
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你好！ 据报道贵公司大股东的几百万股股票将被司法冻结，这对公司将产生哪些不利影响或损失。 谢谢你的回复！尊敬的投资者您好！公司控股股东不存在上述情形。感谢您的关注与支持！
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上海市建设工程中标结果公告显示：公司的子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司2024年4月2日中标康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目，请问中标金额98.8亿属实吗？尊敬的投资者您好！根据《联合体投标协议书》约定的分工，初步估算子公司十一科技合同工作量占比为50.71%，对应金额约为501,062.0146万元，最终实际金额以签订的正式合同为准，具体情况详见公司披露的临时公告。截至目前，招标人尚未与十一科技所在联合体就该项目正式签订合同，因此该项目仍存在一定的不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的关注与支持！
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贵公司有没有具备TSV技术？尊敬的投资者您好！公司目前不具备该技术。感谢您的关注与支持！
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董秘，您好，请问贵公司是否让安普隆注入？是否与海力士加强合作？海力士扩产无锡基地，太极实业是否愿意让海力士投资扩大生产规模？尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！
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请问贵公司有无HBM封测产能尊敬的投资者您好！目前公司半导体业务没有HBM封测产能。感谢您的关注与支持！
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太极半导体获得了加特兰微电子2023杰出供应商奖项，加特兰微电子目前是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者，产品主要应用于汽车辅助驾驶以及自动驾驶领域，太极半导体主要是为加特兰微电子毫米波雷达芯片提供封装服务吗？谢谢！尊敬的投资者您好！太极半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
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董秘你好，最近关注到报道中国欢迎海力士在国内加大投资，海力士也表示愿意，请问是否利好贵公司？另外公司子公司海太半导体的第一大客户是不是海力士，业务占比有多少？尊敬的投资者您好！海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视海力士订单规模而定，后工序服务产品全部销往海力士。感谢您的关注与支持！
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请问贵公司是否具备制作GPU芯片的封装技术？尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！
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董秘好传闻海力士要把中国业务重心放无锡请问消息是否属实谢谢。尊敬的投资者您好！相关情况请以海力士公开披露的信息为准。感谢您的关注与支持！
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您好懂秘，太极公司与SK海力士合作公司的产品是否与英伟达有合作，谢谢尊敬的投资者您好！海太半导体为 SK 海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！
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董秘您好，请问贵公司是否涉及HBM相关所需的技术或工艺或者有先进封装2.5D/3D的相关技术或工艺。尊敬的投资者您好！目前公司暂无相关技术。感谢您的关注与支持！
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请问海太半导体和海力士具体合作有哪些方面，能详细说说吗尊敬的投资者您好！根据《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太半导体以“全部成本 约定收益（总投资额的10% 超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。感谢您的关注与支持！