文一科技
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请问公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票（向合肥创新投募资不超 3 亿元）事项，股东大会预计何时召开？此前公司公告称 “暂不召开股东会、待相关工作完成后另行通知”，请问当前需完成的核心准备工作是什么、是否有明确时间规划？同时，本次增发在股东会审议通过后，后续上交所审核、证监会注册、发行完成的预计时间表如何？投资者您好，公司本次向合肥创新投发行A股股票事项，股东会召开时间将在相关准备工作完成后另行公告通知，当前核心工作为准备2025年度报告披露工作。本次事项经股东会审议通过后，将依次推进上交所审核、证监会注册等流程，具体进度以监管批复与公司公告为准，感谢您的关注。
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请问公司在合肥产投体系中的战略定位与未来 3-5 年发展规划是什么？公司当前是否明确归属于半导体行业（尤其半导体封装设备赛道）？后续是否有围绕半导体封测设备、先进封装技术的并购整合计划，如有，重点方向（如补全设备品类、技术协同、产能扩张）、潜在标的范围及时间规划是什么？投资者您好，公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台，未来 3-5 年将进一步聚焦半导体封测设备主业，依托合肥产投产业资源，深耕先进封装装备国产替代。公司所属的证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，共同致力将上市公司打造成为行业标杆企业，感谢您的关注。
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作为合肥市国资委旗下上市平台，请问公司如何具体落实国有资产保值增值要求（如资产质量管控、低效资产处置、减值风险防范）？同时，结合国资委加强市值管理的政策导向，公司后续将通过哪些措施（如业绩提升、股权激励、股份回购、信息披露优化、投资者关系维护、再融资与资本运作协同）实现长效市值管理，提升国有资产证券化价值？投资者您好，公司严格落实国有资产保值增值要求，通过强化资产质量管控、严控减值风险，持续提升资产运营效率。公司将以业绩提升为核心，做好投资者关系维护、优化提升信息披露工作、加强资本运作协同等措施，推动公司价值与市值匹配。感谢您的关注。
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三佳纳入合肥产投半导体产业生态有没有什么进展投资者您好，公司2025年1月23日的控制权变更事项，有利于充分发挥国有和民营融合发展的机制优势，实现优势资源协同发展。各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，共同将上市公司打造成为行业标杆企业。感谢您的关注。
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您好，我是贵公司持股股民，合肥国资是公司的控股股东，长鑫科技要上市融资扩产，公司的封测客户是否有承接长鑫科技的封测业务？同样的合肥国资控股是否有便利发展整合的发展前景规划前景？谢谢投资者您好，我公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司，间接控股股东为合肥产投集团，实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目。截止目前，公司暂未承接长鑫存储的业务。2025年1月23日，公司的控制权发生变更。该事项有利于充分发挥国有和民营融合发展的机制优势，实现优势资源协同发展。各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，共同将上市公司打造成为行业标杆企业。感谢您的关注。
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您好，合肥国资是公司控股股东，合肥长鑫科技上市融资扩产，今年各种半导体芯片厂家陆续上市扩产，作为半导体芯片封装模具设备及配套设备厂家，公司客户有哪些半导体封测客户？谢谢投资者您好，我公司控股股东为合肥市创新科技风险投资有限公司，间接控股股东为合肥产投集团，实际控制人为合肥市国资委。长鑫存储为公司间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目，截止目前，公司暂未承接长鑫存储的业务。长电科技、天水华天、通富微电、深圳气派等均为公司半导体封装模具及设备客户，公司具体客户情况请参考公司以往披露的定期报告中相关内容，亦可关注公司于2026年3月31日披露的年报中相关内容。感谢您的关注。
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公司与德国、比利时、意大利等地高端门窗企业建立合作关系。请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？投资者您好，公司主营业务之一是化学建材挤出模具及配套设备，属于化学建材行业，其销售模式采用“直接销售 代理”双轨制，有关业务细节请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。
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尊敬的董秘，您好！ 1、请问贵公司是否已经建立财务共享中心？哪年建立的？ 2、财务共享中心在技术上采用了哪些自动化或智能化工具？数字化程度按照0-10打分得几分？ 3、财务共享中心的数量有几个？这些中心的设立是基于地理区域划分，还是按业务板块划分？投资者您好，截止目前，我公司暂未建立财务共享中心，感谢您的关注。
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三佳原有业务与众合半导体业务整合情况怎么样了？投资者您好，众合半导体已于2025年8月份开始纳入我公司合并报表范围。截止目前，公司未有应披露而未披露事项，感谢您的关注与支持。
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公司的设备样品是否有进入常鑫存储进行验证？投资者您好，截止目前，公司暂未有您所述事项，感谢您的建议和关注。
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尊敬的三佳科技董秘您好！请问公司目前是否具备HBM封装相关技术基础（如基板封装、TSV等关键工艺储备）？此次获批的2000万元省级专项资金支持项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”，与HBM封装技术是否存在关联？该项目对公司而言属于基于现有技术的延伸迭代，还是需攻克全新技术难点的挑战性项目？投资者您好，公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力正爆发式增长。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求，以及MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。感谢您的关注。
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董秘您好，关注到公司现金收购了众合半导体。想了解： 1. 公司后续是否还有类似的产业链并购计划？ 2. 控股股东合肥产投未来是否有将体系内相关资产注入上市公司的安排？ 谢谢！投资者您好，截止目前，公司未有应披露而未披露信息。若后续有您所述重大事项，我公司会根据有关规定及时履行信息披露义务，感谢您的关注。
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董秘你好，据碧湾APP分析三季报显示公司的合同负债（预收款项）较上年末增加了102.22% ，这通常预示着客户预付货款增加，公司在手订单可能较为充足，请问预计何时能转化为实际收入和利润？投资者您好，合同负债转化为收入和利润无固定时间，核心看履约进度与控制权转移，我公司严格按照会计准则确认收入和利润。感谢您的关注。
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董秘您好！A股今年涨了一年，而贵公司股价则是跌了一年，请问贵公司怎么看，今后怎么打算？投资者您好，我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，会一如既往的继续聚焦主业，争取发展好公司，以回报广大投资者。感谢您的关注。
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董秘你好，关注到贵公司，库存积压、应收账款高、研发资金相对较低、市场占有率低，虽然收购众合半导体但不足改变公司目前困境。以为了改变公司现状，公司控股股东是否有注入资产的打算，（控股股东手下半导体资源较多）以改变公司现在困境，来扩大市场占有率。投资者您好，截至目前，公司未有应披露而未披露的信息。公司将持续加强包括但不限于与控股股东、客户、供应商等各方的沟通协同，积极探索产业链上下游合作机会，推动公司核心竞争力提升。感谢您的建议与关注。
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尊敬的董秘，您好。我关注到公司三季报显示存货高达2.47亿元，较年初增长超160%。请问： 1. 库存剧增的主要构成是原材料、在成品还是产成品？ 2. 公司是否有明确的去化计划与时间目标？ 3. 在生产或销售端是否有具体的库存优化改进措施？投资者您好，公司2025年前三季度约2.47亿元存货的增长，主要是合并范围变化，新增控股子公司安徽众合半导体相关存货纳入合并报表，与年初数据不具备直接同比意义。公司将继续优化生产排期，提升生产效率，缩短库存周转周期，提高公司经营管理效益。感谢关注。
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董秘您好！关注公司收购众合半导体后整合进展缓慢，请问目前整合核心难点是什么？预计何时能通过公告或业绩说明会详细披露整合进展？投资者您好，众合半导体已于2025年8月份开始纳入我公司合并报表范围。截止目前，公司未有应披露而未披露事项，感谢您的关注与支持。
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董秘您好！此前公司计划通过参加年末海外展会拓展海外市场，该举措本被认为可能助力第四季度营收增长。想了解公司是否参展相关海外展会？此次海外市场开拓相关进展对2025年全年业绩是否会产生预期中的影响？盼复，谢谢！投资者您好，结合实际情况，公司适时参加国内外行业展会，该举措有助于品牌推广、订单转化等，具体经营业绩情况，请以公司定期报告披露内容为准。感谢您的关注。
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董秘您好，公司应收账款规模持续扩大，请问管理层在客户信用评估、合同付款条款和欠款催收这三方面，最近采取了哪些具体的新动作来止血？效果如何？有没有预防再次出现信用减值投资者您好，公司将持续关注行业动态、强化内部控制审计等方面，根据市场变化不断优化应收账款管理策略及信用减值预防，切实维护公司及全体投资者的合法权益，感谢您的关注。
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尊敬的董秘，贵公司股价连创新低，是A股里少数内只创年内新低的股票，贵公司大股东是合肥市国资委，请问有无市值管理措施，如何回报坚定用户公司的小股东投资者您好，做好市值管理是上市公司应尽的责任与义务，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。