迈为股份
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您好 作为贵公司的股票持有者想问一下 截止今天公司共有多少股东数量投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公司证券部电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
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你好，贵司有 HBM高带宽存储芯片 生产相关设备或者 技术储备吗？投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢您的关注。
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请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少？同比增长情况如何？投资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。
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公司存货里面，光伏设备占比多少，半导体设备占比多少，显示设备占比多少？投资者您好，详细信息请参考公司定期报告相关内容，感谢您的关注。
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请问贵司HJT设备国外订单量如何？还有半导体和显示设备订单量又如何？目前贵司股价暴跌，请积极回复投资者提问，及时澄清或避免市场谣言产生。投资者您好，公司相关业务正在持续、稳步推进。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响，公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。感谢您的关注。
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董秘您好！请问贵司半导体生产装备这一板块业务，公司多次表示已突破技术瓶颈，在很多方面实现了国产替代，这是可喜可贺的事情。您能否向广大投资者详细介绍一下贵司在这方面取得了哪些先进技术？产品获得了哪些行业头部客户的认可和采纳？因为信息发布的及时性和公开性对于贵司价值的体现起到重要作用。广大投资者一如既往支持贵司的发展，也希望贵司大股东和高层不要辜负了广大股东的期望，谢谢！投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。感谢您的支持和关注。
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董秘您好！另一个问题：市场上传闻雷曼科技刚刚跟贵司签订了一份购买贵司一条流水线设备订单，这对贵公司是具有重大意义的事情，请问这是否属实？外面都传了沸沸扬扬，而作为当事方的贵公司，为何不进行披露？贵司多次表示非常重视市值管理，难道不应该进行自愿性披露吗？尊敬的投资者您好，相关信息已于公司官方公众号发布，感谢您的关注。
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董秘好，请问贵司作为hjt设备龙头，而捷佳伟创作为topcom龙头，两家公司虽选择了不同技术路径，但是还是光伏设备市场比较激烈竞争对手，两个公司有没有合并的可能性？既解决了同行业竞争，也可以精简了两家公司的管理体系。投资者您好，公司无此方面的想法，感谢您的关注。
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请贵司董秘部门及相关负责人尽快回复股民的问题:1、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第11号一信息披露工作考核》第十五条要求将互动易回复情况纳入上市公司信息披露评价考核范围;2、《关于深圳证券交易所“互动易”有关事项的通知》中规定:“如无特殊原因，上市公司原则上应当在两个交易日内答复互动易上的投资者提问;如涉及暂时无法解答的问题，也应当及时做出回复，并说明暂时无法解答的原因。投资者您好，公司一直重视与投资者的沟通交流，互动易平台的问题公司本着审慎、客观、负责的态度，经公司相关部门核查、审批后方可回复，需要一定的时间周期。除互动易平台外，也可以拨打公司投资者热线、邮箱等多种方式与我们进行交流，感谢您的建议和关注。
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董秘，您好！请问公司截至11月30日公司的股东人数是多少？谢谢投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公司证券部电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
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你好，贵司如何看待HBM国产化的前景，目前贵司在HBM领域布局如何？投资者您好，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，感谢您的关注。
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董秘，能不能负点责任啊，多久没有回复投资者提问了？投资者您好，公司一直重视与投资者的沟通交流，除互动易平台外，也可以拨打公司投资者热线、邮箱等多种方式与我们进行交流。后续公司将优化投资者提问处理流程，提高回复效率，确保及时回应大家的合理关切。再次感谢您的关注与督促。
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据传目前钙钛矿光伏电池用聚乙二醇改性后取得了突破，请问公司有这方面的进展吗？投资者您好，公司始终密切关注光伏行业前沿技术的发展动态，包括钙钛矿电池材料与工艺的创新突破。目前，公司已布局钙钛矿设备相关技术研发，并持续探索各种材料优化路径。谢谢您的关注！
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你好，贵司哪些设备可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢关注！
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截止2025年三季度，太阳能光伏设备业务占比多少？半导体业务占比多少？投资者您好，详细信息请参考公司年度报告相关内容。感谢关注！
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请问可转债发行进度如何？什么时候发行上市？是否有计划日期？投资者您好，公司向不特定对象发行可转换公司债券事宜的相关工作正在有序推进中，公司将根据项目具体进展情况，依据相关规定履行信息披露义务。谢谢关注！
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董秘你好，与贵司同行业的公司都纷纷绝尘而涨，而贵司股价一直不温不火，明天没有得到市场的认可，是不是贵司HJT的路线并无竞争力？公司是否考虑也做topcom的产线？另外想问问贵司在手订单国内外分别是多少？如果不说清楚投资者如何认可贵司并投资贵司，希望能够及时把公司的近况传达给投资者，共同成长。投资者您好，公司坚定看好HJT电池技术的发展并积极推动少银、无银和薄片化等多个方向降本增效的措施落地，目前相关技术进展顺利。海外光伏产业持续发展，这将为公司海外订单带来积极支撑。公司会持续加大海外市场开拓力度，预计未来海外业务占比将稳步提升。股价表现受行业周期、市场环境等多重因素影响，公司会切实保障投资者知情权。再次感谢您的关注，公司愿与投资者共同成长！
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尊敬的董秘，公司的半导体和先进封装这两块业务有什么突破吗？营收占比和未来规划如何？投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。
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迈为股份2025年中报显示，其半导体设备订单同比增长49.69%，境外营收激增143.77%，部分订单与中芯国际临港厂扩产直接相关。中芯国际临港基地新增的10万片/月12英寸产能中，约30%规划用于先进封装，而迈为的设备交付节奏与产能爬坡时间线高度重合。也就是说跟中芯一直在合作了？投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
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董秘好，请问贵公司的半导体设备进入中芯国际、华虹、寒武纪等大厂了没？投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。