同花顺-圈子

感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前工厂运营正常，人员安全。工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求，谢谢！

感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求，谢谢！

感谢您的关注！SEMI预测2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比 4%、 18%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%； 2025年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。SEMI预测2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比 4%、 18%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%； 2025年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。 2024年受生成式AI 普及带动相关半导体产品需求增长、汽车芯片的稳步增长且消费电子库存调整消退带来的缓慢复苏等多因素影响，Gartner、SIA、WSTS、IDC等机构均预测全球半导体销售将呈现两位数增长。 但受国际环境、全球经济景气度影响，半导体市场仍存在一定的不确定性，敬请广大投资者关注相关风险。 公司半导体业务目前在手订单充足，谢谢！

感谢您的关注！公司历来重视研发投入，多年来，研发投入占营业收入比例始终保持在10%以上，2023年，研发投入同比增长20.15%，主要是因为公司为满足市场需求，快速丰富公司产品种类和系列型号。2023年公司主要围绕设备、核心零部件和刀片耗材进行项目的研发：报告期内公司推出晶圆减薄机3230，设备正在客户验证；稳步推进刀片国产化，国产化软刀已实现多种型号的小批量生产和销售；在空气主轴国产化方面，国内研发团队已推出磨削用空气主轴的样品，国产化切割主轴已批量生产并应用在部分国产化设备；此外正在研发中的激光划片机和JIG SAW设备也将在2024年完成研发推向市场。公司持续加大研发投入，不断推动产品的升级迭代和技术创新。谢谢！

感谢您的关注!半导体封测装备毛利率变动的主要原因：其一,公司一直在丰富产品线，产品收入结构有所改变；其二,公司为头部客户提供定制化的已经批量供货的产品，虽短期内一定程度增加了产品的成本，但更利于公司的长远发展。公司也将发挥产品竞争优势，持续为客户提供更加优质的产品和服务。谢谢！

感谢您的关注! 2023年，公司国产化半导体设备8230已进入批量销售阶段并获得头部客户的充分认可，航空港区新工厂也已经交付使用，2024年半导体行业有望迎来复苏，我们将努力做好市场推广，服务好客户，抓住国产化替代和行业发展的机会，进一步提高产品的市占率。为此，公司将不断加大市场开拓力度、加强新产品上市目标管理、加强成本管控、增强管理效益。确保完成公司制定的2024年核心销售和新产品上市目标。谢谢！

感谢您的关注！公司物联网安全生产装备还可以用于非煤矿山和石油化工领域的安全生产过程中的监测监控。多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等环境下长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。目前在手订单充足。谢谢！

感谢您的关注!基于对未来发展前景的信心及公司价值的高度认可，公司自2024年2月开始启动股份回购计划，以自有资金2000-4000万元回购股份。截止2024年3月31日，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份数量为1,279,700股，成交总金额为19,996,509.00元（不含交易费用）。目前回购事项正在进行中，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，请关注公司后续相关公告。谢谢！

2023年公司半导体海外地区营收为2.02亿，ADT海法工厂的年产能200多台，主要产品包括71系列、72系列、79系列及80系列和耗材刀片等。 国内半导体产能主要供应国内市场，开始供应东南亚市场。谢谢！

感谢您的关注！公司可转债项目于2023年5月成功发行，目前公司可转债募投项目正有序推进中，目前国内研发团队已推出磨削用空气主轴的样品，国产化切割主轴已批量生产并应用在部分国产化设备。公司近期股价受到宏观经济、市场调整等诸多因素的影响出现了波动；鉴于“光力转债”发行上市时间较短，距离6年的存续期届满尚远，综合考虑公司的基本情况、市场环境、股价走势等诸多因素，以及对公司长期稳健发展与内在价值的信心，为维护全体投资者的利益、明确投资者预期，公司董事会决定不向下修正“光力转债”转股价格。 公司非常欢迎机构及个人投资者在符合规定的调研时间到公司现场或者通过电话等其他方式沟通交流。谢谢！

感谢您的关注！公司在第四季度对相关费用进行计提或结算，并对相关资产减值进行测试及计提，导致对四季度利润产生一定影响。销售费用增长较快是因为公司国内半导体业务处于市场拓展阶段，为了加快市场推广和开拓，相关费用有所增加。谢谢！

感谢您的关注！公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的划片机、研磨机和辅机等设备，以及高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。谢谢！

感谢您的关注！公司对应收账款执行严格的管控措施，持续优化流程和信用管理等政策，实现全程信用跟踪管理。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备，能够有效管控风险。谢谢！

感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前工厂运营正常，人员安全，作为当地政府的“白名单”企业，工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。谢谢！

感谢您的关注！公司主营业务为半导体封测装备业务和物联网安全生产监控装备业务。其中，半导体封测设备广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品封装测试中的划切磨削工艺，主要客户为OSAT和IDM厂商，公司国产半导体设备业务处于快速发展阶段，已获得了头部封测厂商和新技术领域的新兴客户群的批量订单，海外半导体业务客户结构相对稳定；物联网安全生产监控装备业务的客户相对稳定，以国有大中型煤矿为主。公司也将做好市场推广和客户服务以获得更多客户的订单，推动公司业务的快速发展。谢谢！

感谢您的关注，网上业绩说明会已经开始，感谢您的参与！

感谢您的关注!  2023年公司半导体设备业务获得了头部封测厂商和新技术领域的新兴客户群的批量订单，国产化半导体业务新增订单增长迅速，目前在手订单充足。谢谢！

感谢您的关注！现阶段，汽车的电气化和智能化是一个重要的发展趋势，汽车中的半导体价值逐步上升。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片（以微控制器和逻辑IC为主）、存储芯片（DRAM、SRAM、FLASH等）、传感芯片（CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等）、通信芯片（基带芯片、射频芯片等）、功率芯片（IGBT、SiC-MOSFET等）。公司的半导体切割划片机广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品封装测试中的划切工艺，主要客户为OSAT和IDM厂商。公司产品直接服务于半导体的封测环节，进而间接服务于各类半导体的应用，并非直接应用于汽车中或汽车生产中。谢谢！

感谢您的关注！在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢！

感谢您的关注！公司将于SEMICON China半导体展览会展出公司全自动减薄机及多种型号的划片机、国产核心零部件空气主轴、耗材刀片等产品，敬请关注。谢谢！