同花顺-圈子

公司半导体业务相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系，并取得一定份额，目前处于持续验证及逐步放量过程中，单一客户贡献整体水平较小，对公司整体业绩影响有限。未来随着客户导入深化及产品品类拓展，业务规模有望逐步提升，但具体放量节奏取决于下游客户认证进度及产能规划，存在一定不确定性。关于具体客户合作及业务进展情况，请以公司披露的定期报告及公告为准。

公司在IVD精密模具及一次性医疗耗材领域经营情况正常，订单整体保持稳定，产能利用处于合理水平，具体经营数据请以公司定期报告披露为准。 在相关新业务方向上，公司主要依托既有精密制造及模具技术能力进行前瞻性技术储备与业务拓展，尚未形成规模化收入，对公司业绩影响较小。相关业务的商业化进展及时间存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。

公司高度关注可转债事项进展，并将严格按照法律法规及募集说明书约定审慎推进。转股价格的调整（包括是否下修及下修幅度）需综合考虑公司基本面、市场环境、股价表现以及全体股东利益等多方面因素，并履行相应的内部决策程序及信息披露义务。 截至目前，公司尚未就转股价格下修事项形成明确方案，未来如触及相关决策条件或公司作出具体安排，将严格按照规定及时履行审议程序并对外披露。 如未实施转股价格下修，公司亦将结合资金状况、融资安排及债券持有人利益等因素，依法依规通过包括到期赎回、提前赎回或其他合规方式妥善处理可转债，切实维护公司及投资者整体利益。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

尊敬的投资者，您好！公司高度重视半导体相关精密制造及耗材领域的发展机会，将其作为重点关注和持续投入的方向之一。依托公司在精密模具设计制造、微结构加工及高洁净生产管理等方面的技术积累，公司正积极推进相关领域的技术储备与业务拓展，并围绕客户需求开展前瞻性布局。 目前，公司在半导体相关业务方面仍处于持续投入及市场开拓阶段，部分项目已进入客户验证或导入过程中。鉴于该领域技术门槛高、验证周期长、产业链协同要求高，相关业务从投入到形成规模化收入仍需一定时间。 未来，公司将根据行业发展趋势及自身资源禀赋，稳步推进相关业务发展，不断提升核心竞争力。关于具体经营进展及业绩情况，请以公司披露的定期报告及公告为准。

尊敬的投资者，您好！公司当前正处于业务结构优化及新业务拓展阶段。报告期内，受部分传统业务波动及新业务投入增加等因素影响，经营业绩出现阶段性承压。 公司当期重点推进的医疗耗材、自动化及相关精密制造业务，整体处于客户导入、产能建设及规模化放量的过程中，新业务从订单获取到收入确认通常存在一定周期。同时，前期投入在短期内对利润形成一定压力，但有助于公司长期竞争力的提升。 未来，公司将持续优化业务结构，推进重点项目落地，提高运营效率，努力提升整体盈利能力。相关业务的具体进展及经营情况，请以公司后续披露的定期报告及公告为准。

公司半导体业务目前处于国产替代导入及逐步放量阶段，相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系，并在个别细分领域实现小批量供货，但整体仍以验证及导入为主。鉴于半导体载具及相关耗材具有认证周期长、技术门槛高的行业特点，从产品导入到规模化放量通常需要较长时间，当前国产替代进展整体呈现稳步推进的态势。 从盈利情况来看，现阶段该业务收入规模相对有限，同时前期研发投入、产线建设及客户验证成本较高，对公司整体利润贡献尚不显著。随着后续客户认证逐步完成、产品品类不断丰富以及单一客户供应份额提升，业务规模有望逐步扩大，盈利能力亦将逐步改善。综合判断，该业务短期内对公司业绩贡献仍较为有限，预计需经历一定周期的持续投入与放量后，方有望逐步实现规模化收入并对利润形成积极贡献。 公司将持续推进相关技术能力建设与市场拓展工作，积极把握半导体产业发展机遇，但相关业务的具体放量节奏、收入及盈利水平仍取决于客户认证进度、市场需求及行业环境等因素，存在一定不确定性。公司将严格按照信息披露相关规定，及时履行信息披露义务。

关于公司与芯片大厂合作信息披露较少的情况，主要系半导体行业对供应链信息存在严格的保密要求。晶圆厂客户通常对供应商的产品规格、采购规模及合作细节设有明确的保密要求，公司需遵守相关约定，因此在客户名称及具体订单金额等方面披露相对审慎。同时，公司半导体载具等产品目前仍处于导入及逐步放量阶段，整体规模较小，订单以分批交付为主，尚未形成稳定、可清晰量化的年化收入与利润规模。 在业务进展方面，公司相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系，并取得一定份额，目前处于持续验证及逐步放量过程中，单一客户贡献整体水平较小，对公司整体业绩影响有限。未来随着客户导入深化及产品品类拓展，业务规模有望逐步提升，但具体放量节奏取决于下游客户认证进度及产能规划，存在一定不确定性。 从行业规律来看，半导体耗材供应商通常需经历较长验证周期，并在单一或少数客户中逐步提升份额后，再向更多客户复制拓展，公司亦将按照该路径稳步推进。目前尚无法对未来三年相关业务的具体收入及利润规模进行准确预测，公司将持续提升技术能力与产品质量，积极拓展客户资源，并根据业务进展情况依法依规履行信息披露义务。

尊敬的投资者，您好！公司在巩固现有客户合作的基础上，持续关注半导体产业链相关机会，积极推进与晶圆制造、硅材料及封装测试等领域客户的业务交流与合作拓展。相关客户拓展工作正在有序推进中。 目前，公司部分半导体相关产品已进入客户验证或小批量试用阶段。鉴于半导体行业对产品性能、稳定性及一致性要求较高，相关产品从验证到规模化供货通常需要经过较长周期，其具体进展受客户验证节奏、产品应用场景等多方面因素影响。 公司将根据客户需求稳步推进相关项目进展，持续提升产品与工艺能力。关于具体客户合作及业务进展情况，请以公司披露的定期报告及公告为准。

尊敬的投资者您好，感谢您的关注与建议。对于您反映的沟通不畅问题，公司高度重视并表示歉意。公司始终重视与投资者的沟通交流，已安排专人持续优化投资者热线接听及信息反馈机制，努力提升沟通的及时性与有效性。 公司管理层及相关岗位均按照规范履行职责，后续将进一步完善多渠道沟通方式（如投资者热线、互动易平台等），不断提升投资者服务水平。感谢您的理解与支持。

尊敬的投资者您好，感谢您的关注与反馈。我们理解投资者对公司股价表现的关切。公司始终严格按照相关法律法规履行信息披露义务，确保披露内容真实、准确、完整，不存在误导性陈述。二级市场股价受宏观环境、行业周期及市场情绪等多重因素影响，存在一定波动性。 公司将持续专注主业发展，努力提升经营质量与盈利能力，同时不断加强与投资者的沟通交流，积极传递公司长期价值。感谢您的理解与支持。

尊敬的投资者您好，感谢您的关注与反馈。我们理解投资者对公司股价表现的关切。公司始终严格按照相关法律法规履行信息披露义务，确保披露内容真实、准确、完整，不存在误导性陈述。二级市场股价受宏观环境、行业周期及市场情绪等多重因素影响，存在一定波动性。 公司将持续专注主业发展，努力提升经营质量与盈利能力，同时不断加强与投资者的沟通交流，积极传递公司长期价值。感谢您的理解与支持。

尊敬的投资者您好，感谢您的建议与关注。公司重视与投资者的沟通交流，目前业绩说明会主要通过文字问答等方式开展。关于采用视频直播并提供会后回放的建议，有助于提升信息传递的充分性与直观性，公司已予以关注，后续将结合实际情况和投资者需求进行评估与研究，不断优化投资者沟通方式。感谢您的理解与支持。

根据公司战略发展，目前公司还是着力重点发展医疗板块、智能制造板块及半导体板块业务，以精密模具为核心稳定注塑交付为依据加速深入拓展新老客户。

公司长期深耕精密医疗模具及医疗耗材制造领域，在微结构精密加工、模具设计及医疗级质量管理体系方面持续进行技术积累。针对神经介入等前沿医疗器械对高精度制造的要求，公司依托既有精密制造能力，积极关注相关领域的发展机会。近日，公司获得某全球头部医疗器械企业的介入类微创手术耗材模具订单，标志着公司在高端医疗器械及耗材精密制造领域取得阶段性突破。介入类医疗器械对产品精度、结构设计及质量体系要求较高，本次合作体现了客户对公司技术能力及制造水平的认可。未来若相关产品进入量产阶段，公司有望在相关产品开发及后续订单方面获得进一步合作机会。本项目目前处于合作初期阶段，尚未进入大规模量产，订单规模、执行周期及对公司业绩的具体贡献存在不确定性；高端医疗器械及耗材制造对工艺稳定性及质量控制要求极高，公司在量产阶段可能面临良率爬坡、成本控制及交付周期等方面的挑战，敬请广大投资者注意投资风险。

公司在高端医疗耗材及半导体领域的核心竞争力，主要体现在高精度模具设计能力、规模化与自动化制造能力，以及高纯材料应用能力的综合积累。公司自成立以来高度重视技术积累，不断把精密加工制造的应用领域向高质量、高精度要求的行业拓展。高端医疗耗材和半导体行业均对高分子塑胶产品的精度、一致性和稳定性提出了极高要求，其中模具的精密设计能力及大规模稳定生产和自动化水平，是实现产品质量和交付能力的关键。这也是公司长期以来持续投入并形成的核心优势之一。此外，高端医疗耗材和半导体行业对材料纯度和性能要求极高。公司高度重视材料应用的研发，与多家国产材料供应商建立战略合作关系并开展联合开发，以持续提升产品性能并增强供应链稳定性。以上多重技术与制造壁垒共同构成了公司在高端塑胶产品领域的护城河。目前，公司已有多个产品处于客户验证过程中，具体进展请关注公司后续的信息披露。

公司高度重视与投资者的沟通和交流，在夯实主业、保障经营稳健运行的同时，通过加大与投资者交流力度、丰富交流形式、强化公司宣传等措施，向市场展现公司立体饱满的经营面貌与发展潜力。稳健的市值离不开扎实业务的支撑，我们会将您的建议反馈给经营层，感谢您的关注与建议。

目前相关产品预计在2026年一季度开始分批交付，具体交付节奏及收入确认情况将视客户订单下达、验收进度及实际交付情况而定。公司将积极推进相关产品的生产组织和客户交付，并在2026年积极拓展产品销售的客户群体，半导体板块整体收入预计较2025年有较大幅度增长。相关业务的实际收入规模及对公司业绩的影响，仍存在一定不确定性，请投资者理性判断投资风险。

截至目前，高端医疗器械及耗材华南基地建设项目（新建厂房）已完成主体工程，部分楼层洁净车间装修已接近尾声，部分生产设备已搬入，设备在同步调试中；总部基地改造升级项目方面，宿舍主体及装修已全部完成，已具备入住条件；总部基地改造升级项目中旧厂房改造主体工程已完成，目前在做办公室改造；越南CN11 工厂建设项目已建1栋厂房、1栋综合楼，目前在做内部装修，部分生产设备已搬入，感谢您对公司的关注。

公司定期报告真实、准确、完整地展示了公司实际经营情况，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，公司2025年前三季度实现营收7.43亿元。公司长期向国内和世界知名IVD巨头提供反应杯、Tip头等高分子耗材，年供货数量超十亿支，根据2025年半年度报告的数据，公司医疗器械及耗材实现营收1.29亿元，毛利率35.64%。

公司长期向国内和世界知名IVD巨头提供反应杯、Tip头等高分子耗材，年供货规模达十亿级。由于高分子耗材产品质量对IVD检测的精度影响极大，品质控制的一致性要求极高，公司需要对每支产品进行CCD在线视觉全检、包装。公司自行设计的自动化线在全检过程中应用了传统的图像处理算法和深度学习技术，将产品图像中的每个像素进行分类，划分出不同的区域，进行缺陷识别和判断。在线检测的算法应用，提高了生产效率，增强了品控能力，构建了公司的竞争力。未来公司对学习算法的应用场景保持关注，并积极论证，希望能促进研发和生产效率。