同花顺-圈子

请广大用户注意风险,切勿加入站外群组或添加私人微信,如因此造成的任何损失,由您自己承担。
深南电路
002916
138.49 -0.19%
成交量:118605.82(手) 成交额:162191.88(万元) 流通市值:708.45(亿) 换手率:2.32%
  • 董秘,您好! 我是证券市场解读自媒体博主,我查阅了贵公司2024年年报,未找到前五大供应商和客户的具体名称,请问是否可以公布?
    尊敬的投资者,您好。公司严格按照年报监管规则披露相关信息。根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式(2021年修订)》相关规定,在未触发向单个客户销售/供应商采购的比例超过总额的50%等相关标准的情形下,不强制要求上市公司分别披露前5名客户及前5名供应商的名称。公司基于商业保密原则,对客户及供应商名称以第一名、第二名等予以替代,敬请谅解,谢谢您的关注。
    03-16 20:46 提问用户: irm2289355
  • 你好,董秘!贵公司2024年全年净盈利是多少?2025年第一季度营业收入是多少,较去年同期,有没有增长?怎么没有发业绩预报?
    尊敬的投资者,您好。2024年度公司实现营业总收入179.07亿元,同比增长32.39%;归母净利润18.78亿元,同比增长34.29%;扣非归母净利润17.40亿元,同比增长74.34%。关于尚未披露的业绩情况,将在后续定期报告中披露,敬请留意。谢谢您的关注。
    03-16 20:38 提问用户: irm2333402
  • 你好,董秘!贵公司自2024年11月底至今,11底,12月底,1月底,2月底,3月11号,公司股东人数不同时间段分别是多少?请分时间,详细解答!谢谢
    尊敬的投资者,您好。截至2024年12月31日,公司普通股股东总数为41,863户;截至2025年2月28日,公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况,敬请您关注后续公告,谢谢。
    03-16 20:37 提问用户: irm2333402
  • 公司的fcbga封装目前认证送样的公司,能透露是国内为主还是国外吗,具体公司不便透露,盼望国产替代的那一天早日到来
    尊敬的投资者,您好!公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进,相关产品目前主要面向国内市场。谢谢您的关注与支持!
    03-16 20:35 提问用户: irm1579941
  • 你好,董秘!近期有人在沪电及胜宏留言,何时收购深南,诋毁深南,造成贵公司股价持续大幅下跌!贵公司是否要采取相应措施,维护公司形象,提升公司股价?
    尊敬的投资者,您好。二级市场股票价格通常受到多方面因素影响。公司将继续做好主业,努力实现稳健经营,努力以良好的业绩回报广大股东。感谢您对公司的关注与支持!
    03-16 20:35 提问用户: irm2333402
  • 你好,董秘!截止本月11号,公司股东是多少?相比上期,是增加还是减少?
    尊敬的投资者,您好。截至2025年2月28日,公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况,敬请您关注后续公告,谢谢。
    03-16 20:33 提问用户: irm2333402
  • 2025年前两月的稼动率和去年同期比如何?
    尊敬的投资者,您好。公司近期各项业务经营情况正常,工厂综合稼动率较去年同期有所上升,不同工厂稼动率随当期市场环境、产品结构、技术改造进程等因素动态变化。谢谢您的关注。
    03-01 17:14 提问用户: cninfo629480
  • 广州厂的产品预估什么时候完成爬坡?
    尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
    02-28 18:48 提问用户: cninfo629480
  • 请问公司生产的PCB与其它上市公司(比如鹏鼎控股、景旺电子、奥士康等等)的同类产品有哪些技术上的优势?谢谢。
    尊敬的投资者,您好。公司与题述友商之间在业务结构、产品品类等方面均存在一定差异。公司自身始终坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,不断提升自主研发和创新能力,已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术,专利授权数量位居行业前列。经过四十余年的行业深耕,公司在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑。谢谢您的关注。
    02-25 18:03 提问用户: irm1215101
  • 据悉,字节下一代博通方案的TH5 800G交换机已选择在沪士和生益电子大批量生产,贵司未能获得认证的具体原因是什么?
    尊敬的投资者,您好。基于商业保密原则,凡涉及与具体企业合作的问题,公司均不便于回复,敬请谅解。谢谢您的关注。
    02-19 15:57 提问用户: irm2269314
  • 随着deepseek的爆发,未来服务器pcb的销量会受多大影响,fcbga市场,会不会因为加强推理端的封装,技术相对较低,给深南电路带来新订单
    尊敬的投资者,您好。从中长期看,伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业的发展将推动数据量呈爆发式增长,驱动行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,具备为通信、数据中心等领域提供高性能PCB解决方案的能力。公司封装基板业务的FC-BGA基板产品通过近年来持续的技术研发工作,已具备16层及以下产品批量生产能力和16层以上产品样品制造能力,相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。谢谢您的关注。
    02-11 20:45 提问用户: irm1579941
    展开
  • 机器狗芯片用的封装技术,是不是贵公司涉及得很少,以后会不会拓展,为soc芯片提供封装,迎接机器人相关技术的巨大发展
    尊敬的投资者,您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,产品品类广泛多样,覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。
    02-07 18:36 提问用户: irm1579941
  • 具身智能,机器狗,和AI的陪伴类玩具是有巨大市场空间的,公司有没有接到相应ai玩具类工厂的零部件订单呢?
    尊敬的投资者,您好。公司PCB及PCBA业务主要覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等企业级应用场景,不涉及题述领域。公司封装基板业务产品覆盖种类多样,广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域的芯片封装,产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。
    02-07 18:32 提问用户: irm1579941
  • 随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进,技术不断提升,有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗??
    尊敬的投资者,您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板,目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求,在先进封装驱使下,封装基板整体呈现高精细,高密度互连的发展趋势,公司也在积极配合客户进行相应拓展,持续提升业务能力。谢谢您的关注。
    02-07 18:28 提问用户: irm1579941
  • 公司存储类产品,有没有导入最新一代dram产品项目,nor flash组件产品,公司有没有涉猎。
    尊敬的投资者,您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务,下游应用领域广泛。其中,公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型。谢谢您的关注。
    01-23 17:42 提问用户: irm1579941
  • 公司的六阶HDI能否达到同行胜宏科技的24层水平,公开资料显示的是最高20层,贵公司有无在重点相关技术持续研发
    尊敬的投资者,您好。HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究,积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。
    01-16 18:31 提问用户: irm1579941
    2
  • 公司有没有涉猎机器人相关零部件
    尊敬的投资者,您好。公司PCB业务下游应用领域广泛,其中工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一,公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景,工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。
    01-16 18:30 提问用户: irm1579941
    1
  • 公司的存储封装技术是否可应用于hbm?和国际巨头sk海力士相比,差距在哪里?
    尊敬的投资者,您好。题述厂商属于IDM企业(半导体垂直整合制造商)。公司主营业务为印制电路板、封装基板与电子装联,公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。
    01-16 18:29 提问用户: irm1579941
    1
  • 公司fcbga高层数认证通过后,满产的话能有多少新增营收,有没有测算过
    尊敬的投资者,您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
    01-16 18:28 提问用户: irm1579941
  • 友商兴森科技FCBGA载板高层板目前已经小批量量产交付了,我们深南电路的FCBGA高层板目前有小批量交付了吗?另外友商兴森FCBGA载板已经能够量产20层及以下的产品,深南目前能够实现量产20层的FCBGA载板了吗?谢谢!
    尊敬的投资者,您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。谢谢您的关注。
    12-30 18:22 提问用户: irm1864248
  • 1/73
论股堂发言规范
为营造良好、和谐的交流环境,用户在发帖时应遵守下列条例:
  • 不能损害国家荣誉和利益
  • 不能违反国家法律法规
  • 不能散布污言秽语,损坏社会公序良俗
  • 不能以任何形式散布自己或他人的电话号码、QQ、微信等联系方式
  • 不能散布非法广告,或类似的商业招揽信息
  • 不能恶意刷屏,影响社区秩序及他人
  • 对违反上述规范的用户,我们将视情节轻重采取拒绝发布、删除发言、短期禁止发言、永久关闭账号等不同程度的处罚手段
18号
您的专属智能投顾
期待您的提问
发送
发送
私人助理