深南电路
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138.55
-0.15%
成交量：118605.82（手）
成交额：162191.88（万元）
流通市值：708.45（亿）
换手率：2.32%
行情图
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董秘，您好！ 我是证券市场解读自媒体博主，我查阅了贵公司2024年年报，未找到前五大供应商和客户的具体名称，请问是否可以公布？尊敬的投资者，您好。公司严格按照年报监管规则披露相关信息。根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式（2021年修订）》相关规定，在未触发向单个客户销售/供应商采购的比例超过总额的50%等相关标准的情形下，不强制要求上市公司分别披露前5名客户及前5名供应商的名称。公司基于商业保密原则，对客户及供应商名称以第一名、第二名等予以替代，敬请谅解，谢谢您的关注。
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你好，董秘！贵公司2024年全年净盈利是多少？2025年第一季度营业收入是多少，较去年同期，有没有增长？怎么没有发业绩预报？尊敬的投资者，您好。2024年度公司实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，同比增长74.34%。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。
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你好，董秘！贵公司自2024年11月底至今，11底，12月底，1月底，2月底，3月11号，公司股东人数不同时间段分别是多少？请分时间，详细解答！谢谢尊敬的投资者，您好。截至2024年12月31日，公司普通股股东总数为41,863户；截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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公司的fcbga封装目前认证送样的公司，能透露是国内为主还是国外吗，具体公司不便透露，盼望国产替代的那一天早日到来尊敬的投资者，您好！公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场。谢谢您的关注与支持！
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你好，董秘！近期有人在沪电及胜宏留言，何时收购深南，诋毁深南，造成贵公司股价持续大幅下跌！贵公司是否要采取相应措施，维护公司形象，提升公司股价？尊敬的投资者，您好。二级市场股票价格通常受到多方面因素影响。公司将继续做好主业，努力实现稳健经营，努力以良好的业绩回报广大股东。感谢您对公司的关注与支持！
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你好，董秘！截止本月11号，公司股东是多少？相比上期，是增加还是减少？尊敬的投资者，您好。截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。
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2025年前两月的稼动率和去年同期比如何？尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率较去年同期有所上升，不同工厂稼动率随当期市场环境、产品结构、技术改造进程等因素动态变化。谢谢您的关注。
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广州厂的产品预估什么时候完成爬坡？尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
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请问公司生产的PCB与其它上市公司（比如鹏鼎控股、景旺电子、奥士康等等）的同类产品有哪些技术上的优势？谢谢。尊敬的投资者，您好。公司与题述友商之间在业务结构、产品品类等方面均存在一定差异。公司自身始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，不断提升自主研发和创新能力，已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，专利授权数量位居行业前列。经过四十余年的行业深耕，公司在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑。谢谢您的关注。
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据悉，字节下一代博通方案的TH5 800G交换机已选择在沪士和生益电子大批量生产，贵司未能获得认证的具体原因是什么？尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
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随着deepseek的爆发，未来服务器pcb的销量会受多大影响，fcbga市场，会不会因为加强推理端的封装，技术相对较低，给深南电路带来新订单尊敬的投资者，您好。从中长期看，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业的发展将推动数据量呈爆发式增长，驱动行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，具备为通信、数据中心等领域提供高性能PCB解决方案的能力。公司封装基板业务的FC-BGA基板产品通过近年来持续的技术研发工作，已具备16层及以下产品批量生产能力和16层以上产品样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。谢谢您的关注。
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机器狗芯片用的封装技术，是不是贵公司涉及得很少，以后会不会拓展，为soc芯片提供封装，迎接机器人相关技术的巨大发展尊敬的投资者，您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。
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具身智能，机器狗，和AI的陪伴类玩具是有巨大市场空间的，公司有没有接到相应ai玩具类工厂的零部件订单呢？尊敬的投资者，您好。公司PCB及PCBA业务主要覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等企业级应用场景，不涉及题述领域。公司封装基板业务产品覆盖种类多样，广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域的芯片封装，产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。
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随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗？？尊敬的投资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基板整体呈现高精细，高密度互连的发展趋势，公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力。谢谢您的关注。
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公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，nor flash组件产品，公司有没有涉猎。尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型。谢谢您的关注。
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公司的六阶HDI能否达到同行胜宏科技的24层水平，公开资料显示的是最高20层，贵公司有无在重点相关技术持续研发尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。
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公司有没有涉猎机器人相关零部件尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，其中工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一，公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。
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公司的存储封装技术是否可应用于hbm？和国际巨头sk海力士相比，差距在哪里？尊敬的投资者，您好。题述厂商属于IDM企业（半导体垂直整合制造商）。公司主营业务为印制电路板、封装基板与电子装联，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。
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公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
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友商兴森科技FCBGA载板高层板目前已经小批量量产交付了，我们深南电路的FCBGA高层板目前有小批量交付了吗？另外友商兴森FCBGA载板已经能够量产20层及以下的产品，深南目前能够实现量产20层的FCBGA载板了吗？谢谢！尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。谢谢您的关注。
