同花顺-圈子

尊敬的投资者朋友，您好！公司拟以全资子公司康达新材料集团大连有限公司投资建设3万吨/年聚亚芳基醚（PAE）项目，是公司在新材料领域的布局，增强产品结构的差异化竞争力，推动产业链向高附加值环节延伸。项目建成投产后，可生产3万吨/年聚亚芳基醚（PAE），副产邻甲酚8050吨/年，中间产品2,6二甲酚（DMP）3.1万吨/年；其中副产物邻甲酚可作为公司子公司大连齐化电子级环氧树脂原材料。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者朋友，您好！公司已按工作业务的相关进展预约2026年4月21日为2025年年度报告披露日。公司将严格遵守信息披露相关规定，勤勉尽责推进年报编制工作，确保按时、高质量完成披露，切实维护投资者合法权益。公司业绩预告将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号——业务办理》等相关规定履行信息披露义务，请您关注相关公告，谢谢！

尊敬的投资者朋友，您好！公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化，自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为航天电子、无线通信、消费电子、汽车电子以及特种装备等领域。感谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化，自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为航天电子、无线通信、消费电子、汽车电子以及特种装备等领域。感谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！ 中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU（32位微型控制器电路、16 位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片等）、各类模拟集成电路（存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等）以及高功率密度电源等系列产品。主要应用于特种领域装备，客户为该领域央企集团下属成员单位。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化，自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为无线通信、消费电子、汽车电子、航空航天以及特种装备等领域，目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域相关客户。感谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！公司子公司北京力源兴达科技有限公司主营业务为电源变换器模块的研发、设计、生产及销售，为客户提供电源配套服务。核心产品是高频开关电源变换器模块，其利用脉宽调制技术把客户现场电源设备如市电（220V）、车载电源、某载电源等提供的电能进行整流，然后通过高频开关将电能转换成磁能，再把磁能变回客户设备需要的电压及电流的输出，向客户的各类设备提供高稳定性的供电、转换电压、供电保护功能，满足客户的供电需求。力源兴达产品线主要面向特殊装备、通讯设备、仪器仪表、测试设备、工业设备、电力通信设备等领域，客户主要分布在特殊装备行业和电网输配电及工业控制行业。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！近年来国内氧化铝靶材产业不断发展，但在高端领域仍部分依赖进口。美日等国家的企业在氧化铝靶材技术方面具有领先优势，部分高端氧化铝靶材仍需从国外进口。公司控股子公司惟新科技的氧化铝靶材主要用于集成电路中的绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升可靠性。公司将努力进行靶材的品质提升、市场拓展。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！公司参股子公司必控科技主要从事电磁兼容预测试设备系统及相关测试软件、电磁兼容整改及加固产品的研发、生产与销售，产品主要配套于整机或主机单位及科研院所、厂，应用于特殊领域装备。必控科技曾作为中国航天员科研训练中心协作单位，相关产品应用于“天宫”与“神舟”载人交会对接任务中，该类产品属于特定专用型号，占营收比重较小。请您注意投资风险，谢谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好! 公司已于2024年12月通过子公司上海康达新材料科技有限公司将西安彩晶光电科技股份有限公司66.9996%股权转让给唐山裕隆光电科技有限公司，公司将股权剥离后，下属子公司中已不再拥有涉及光刻胶核心材料业务的子公司。目前公司半导体业务聚焦于CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料等无机半导体材料领域。感谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！公司始终以开放态度关注行业前沿技术与合作机遇，旨在通过内生发展与外延并购相结合的策略推动公司成长，如有相关计划，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！（1）公司经过近年来的布局及发展，形成了以胶粘剂与特种树脂新材料系列产品为主链，高端电子信息材料为支撑的第二增长曲线发展模式。同时，电子科技领域从协同角度出发，不断完善战略布局，加强业务之间的资源联动。公司在“新材料 电子科技”的战略驱动下，收购成都中科华微电子有限公司51%股权，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。关于收购相关事项，若公司存在符合信息披露标准的收购计划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。（2）公司电子科技板块产品以应用于特殊装备领域的高可靠集成电路（MCU、SOC等）、电源模块、微波组件及整机雷达为主要方向，具体详细内容可参见公司年度报告中公司从事的主要业务相关章节。感谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！公司控股子公司成都科成精化高分子材料有限公司及其下属公司成都科成精化有限公司的主要产品为应用于软包电池领域的锂电池铝塑膜内层粘合剂、低介电耐高温化学品、特种涂层等，客户主要为国内铝塑膜生产企业，终端应用领域为消费、动力、储能电池。谢谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！公司业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块，其中半导体材料（CMP抛光液、ITO靶材等）与高可靠集成电路（MCU芯片、SOC芯片等）是公司现阶段在半导体相关领域的布局，感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！ 中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片 MCU（32位微型控制器电路、16 位微控制器电路等）、系统级 SIP 芯片（射频综合控制SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片等）、各类模拟集成电路（存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等）以及高功率密度电源等系列产品。主要应用于特种领域装备，尤其在特种装备 MCU 国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！1. 公司在福建地区采用经销商 直销双渠道模式，核心销售产品为各类胶粘剂。2. 公司福建生产基地位于福建省南平市邵武市金塘工业园，由全资子公司福建康达鑫宇新材料有限公司负责运营；全资子公司南平天宇实业有限公司则专注于水性酪蛋白胶的生产与销售。感谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！（1）公司控股子公司成都科成精化高分子材料有限公司及其下属公司成都科成精化有限公司的主要产品为应用于软包电池领域的锂电池铝塑膜内层粘合剂、低介电耐高温化学品、特种涂层等，客户主要为国内铝塑膜生产企业，终端应用领域为消费、动力、储能电池。（2）公司始终关注自身品牌形象与战略发展的匹配度。截至目前，公司暂无相关变更计划。如未来有涉及公司名称变更的重大事宜，公司将严格按照法律法规的要求，及时履行内部决策程序并进行信息披露。谢谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司每月向公司下发三次股东名册。但为了保证所有投资者平等获悉本公司信息，根据信息披露公平原则，本公司将会在定期报告中披露对应时点的股东信息。对于其他各期的股东人数，根据本公司《公司章程》的规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司董事会办公室提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。如有不清晰之处，您可直接致电公司董事会办公室进行咨询。感谢您的配合！

尊敬的投资者朋友，您好！公司控股子公司大连齐化新材料有限公司的环氧树脂稀释剂（特种活性稀释剂）产能为 4000 吨/年。公司主营业务胶粘剂领域中风电叶片系列产品占主导地位，核心产品包括风电叶片用环氧结构胶、灌注树脂、喷胶等。公司是国内风电叶片用胶的主要供应商，风电叶片环氧结构胶产品在国内市场占有率第一，风电环氧灌注树脂国内份额领先。环氧树脂稀释剂属于风电环氧树脂结构胶、灌注树脂的主要原材料之一，其价格的波动对公司产品有一定的影响。公司产品在细分领域的市场占比优势赋予了定价弹性，如相关原材料出现价格上涨，销售业务团队将动态跟踪市场变化，采取相应的定价策略。感谢您的关注！

尊敬的投资者朋友，您好！公司控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已开始小批量向客户供货，其主要用于集成电路中的绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升可靠性。公司将努力进行靶材的市场拓展，扩大销售规模。感谢您对公司的关注！