中京电子
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GPU降温新技术、英伟达重新设计了其印刷电路板（PCB）和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计。公司有没有该方面技术储备、进入新一年、目前公司在手订单是否饱满！尊敬的投资者您好：随着下游应用市场的发展，对PCB产品在高密度、高精度、高散热性及模块化设计等多方面提出了更高的技术需求，公司技术研发始终紧跟市场导向。随着消费电子复苏，新能源汽车增长，AI领域迅速发展等因素，下游PCB订单有所增长。
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公司在人型机器人产品领域供货能满足日益增长的客户需求吗？公司产品在Al大模型领域有应用吗？尊敬的投资者您好：在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。感谢您的关注。
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您好，我是一名公民，想请问贵公司在生产活动中，是否采取过一些防范空气污染，提高空气质量的措施呢？希望贵公司能与我们一起提升空气质量，建设美好家园。尊敬的投资者您好：公司积极践行绿色环保理念，各工厂均投入先进的环保处理设施，针对大气污染制定了严格合规的防治措施，通过技术创新和优化管理不断增强节能环保力度。公司多次被评为绿色制造与环保先进企业。
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公司产品是华为昇腾供应商吗尊敬的投资者您好：公司暂未与其进行直接合作。
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公司与国内深度求索公司有合作吗？尊敬的投资者您好：公司暂未与深度求索（DeepSeek）直接合作。感谢您的关注。
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请问公司是否有ABF板的技术储备？与目前公司的BT板相比，ABF板的优势在哪里？尊敬的投资者您好：公司主营业务为PCB研发、生产、销售，ABF和BT均属于IC封装基板上游材料，公司参股子公司盈骅具备ABF板、BT板供应能力。ABF材料可以用于制作更细的线路，适合高引脚数和高传输率的IC，ABF材料可以用于制作更细的线路，适合高引脚数和高传输率的IC,能够支持更复杂的芯片设计和更高的数据传输需求,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片。感谢您的关注。
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董秘：请问贵公司在人形机器人有没冇布局/是否有产品供应人形机器人尊敬的投资者您好：相关应用领域的产品及客户尚在积极导入中。感谢您的关注。
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公司在当下人工智能时代，如何把握当下机遇？公司在那些方面做了战略布局？公司在PCB领域经营20多年，如何把握当下新时代？公司四季度业绩好转，主要是那些方面收入影响了业绩增长？尊敬的投资者，您好。公司已针对AI硬件需求开发相关PCB产品，涵盖AI服务器、AI手机/PC、GPU加速卡、AI眼镜等领域，公司珠海新工厂聚焦于高阶HDI和高多层HLC，可以满足上述产品的生产需求。公司第四季度业绩好转主要来自于珠海新工厂产能爬坡的持续推进、客户结构和订单结构的优化以及公司的降本增效系列措施的实施。感谢您的关注。
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公司目前持有盈骅新材多少股权？现在国家全力支持企业通过拼购重组做大做强？请管理层把握好政策机遇尽一切努力做好。尊敬的投资者，您好！公司约持有盈骅新材1.4%的股份。公司在提升公司现有产品、技术竞争力和盈利能力的同时，也在积极寻求能与上市公司发挥协同效应的外延式并购项目机会。感谢您的关注与建议。
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公司连年亏损、有没有考虑转让股权或者重组新标的！让广大投资者有所收获！尊敬的投资者，您好！近年来，公司管理层通过加强新产品和新技术研发、降本增效、终端客户导入等系列措施，公司经营情况持续好转，亏损幅度持续边际缩窄。同时，公司积极寻找与上市公司具有较好协同效应的潜在并购项目，通过外延式并购和资源整合，进一步夯实主营业务基础和公司竞争力。感谢您的关注。
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公司近年没有供货华为产业链！是否公司产品质量跟不上华为标准了！现在公司加强海外业务时、希望也加强与华为合作成为一级供应商！尊敬的投资者，您好！公司系HW的二级供应商。2024年公司积极深化与细分市场龙头客户的合作，并完成了多家终端大客户直供资格导入。感谢您的关注。
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尊敬的领导：贵公司如果24年度继续维持业绩亏损状态，是否有被st的风险，谢谢！尊敬的投资者，您好！如公司2024年亏损，该因素不会导致ST。感谢您的关注。
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您好，中京目前有并购重组的计划吗？尊敬的投资者，您好！在夯实主营业务基础、提升公司产品竞争力的同时，公司将积极寻求与上市公司具有协同效应项目的并购机会。感谢您关注。
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请问截至2024年12月7号中京电子A股投资者有多少人？尊敬的投资者，您好。公司将在季度报告中，披露公司每季度末股东数量，感谢您的关注。
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有没有量子科技方面的研究？尊敬的投资者，公司主营印制电路板的研发、生产、销售，暂未涉及上述领域。感谢您的关注。
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董秘你好，请问公司的产品应用在了低空飞行器上吗？尊敬的投资者，您好！公司部分PCB产品有应用在无人机和飞行器等领域。感谢您的关注。
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公司有没有产品用于军工领域？尊敬的投资者，您好！目前公司的产品暂未直接涉及军工领域。感谢您的关注。
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近期公司参加的两个大型电子展览会中、有没有收到意向订单、或新的客户！尊敬的投资者，您好！在最近几次大型电子展会中，公司携最新产品与技术亮相，获得新老客户广泛关注和好评。感谢您关注。
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董秘，你好，去年11月17号回复关于hbm存储卡技术储备上表示公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用，请问目前该技术储备是否已经成熟？是否已经应用到hbm存储上？尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及hbm存储卡技术开发。感谢您的关注。
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公司参展的第25届台湾电路板产业国际展览会，这次参展会公司所展示什么类先进产品？能否简单介绍一下呢？尊敬的投资者，您好！公司此次展出的产品涵盖了刚性多层电路板（MLB）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、以及刚柔结合板（R-F）等多个系列，包括AI加速卡、Mini LED、800G光模块、车载摄像机等多款新产品亮相展会。感谢您的关注。