通富微电
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请问公司当前在存储芯片封测领域的行业地位如何？是否属于国内第一梯队？与同行业其他公司相比，贵司的核心竞争力体现在哪些方面？尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！
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面对全球存储芯片市场的竞争格局，贵司如何把握国产替代机遇？在供应链自主可控方面有哪些布局？尊敬的投资者，您好！存储芯片作为信息基础设施的“底座”，已成为半导体领域国产替代的重点方向之一。公司将在原有存储芯片封测能力的基础上，加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“存储芯片封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一步把握住存储芯片国产替代机遇。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
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随着国产存储芯片技术成熟，公司存储产线的订单情况是否呈现增长趋势？如何看待存储周期波动对公司业绩的影响？尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。关于存储周期波动的影响，一方面，公司通过不断提升产品档次和技术水平以及积极应对市场变化，以期降低周期波动对业绩的影响；另一方面，公司广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。谢谢！
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针对AI、服务器等领域对高性能存储芯片的需求增长，公司是否有针对性的技术储备或产品布局（如HBM技术）？尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
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合肥通富和南通通富通科在存储芯片业务中分别承担怎样的角色？目前各基地的产能利用率如何？尊敬的投资者，您好！公司及子公司业务及生产经营情况可参阅公司《2025年半年度报告》及关注后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
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贵司存储芯片业务主要覆盖哪些产品类型（如DRAM、NAND Flash等）？是否已涉及高堆叠、嵌入式、2.5D/3D等先进封装技术？目前技术进展和量产情况如何？尊敬的投资者，您好！公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！
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能公布一下大股东的减持进展吗尊敬的投资者，您好！相关情况，敬请留意、关注公司披露的相关公告。谢谢！
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能公布一下公司现有的股东数吗尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
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您好，请问公司持有或者间接持有沐曦股份和摩尔线程的股份吗尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。谢谢！
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董秘您好，在2025年三季报中提到CPO相关产品已通过初步可靠性测试，并规划2026年实现月产1万片的产能，请问：目前CPO封装方案是采用Chiplet异构集成还是光引擎与ASIC同基板共封装？是否基于贵司的BumpingRDLTSV全工艺链？尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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董秘您好，在2025年三季报中提到CPO相关产品已通过初步可靠性测试，并规划2026年实现月产1万片的产能，请问：目前CPO封装方案是采用Chiplet异构集成还是光引擎与ASIC同基板共封装？是否基于贵司的BumpingRDLTSV全工艺链？尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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你好，摩尔线程在公司有没有业务关联，金额多少。尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
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康强电子提到为公司提供封测的产品？请具体讲一下有哪些业务尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！
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你好，有媒体报道公司有息负债达180亿，保守估计每年利息五亿元，情况属实吗。公司发型的金融工具，每年预估会为公司减少多少利息支出呢。尊敬的投资者，您好！相关利息金额，请查阅公司已披露的财务报表。公司2025年第二次临时股东会审议通过了《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》，本次债务融资工具的发行有利于公司进一步拓宽融资渠道，调整优化公司债务结构，降低融资成本，改善公司现金流状况，符合公司及全体股东整体利益需求。具体的利息支出减少金额会根据实际融资规模和发行利率水平的变化而有所差异，公司会持续关注并优化债务结构，为股东创造更多价值。谢谢！
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请问公司是否与摩尔线程有业务合作尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
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请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
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请问我们公司有TPU芯片的封测技术和相关的业务吗？谢谢尊敬的投资者，您好！目前，TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片，封测端没有可以发布或分享的信息。谢谢！
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董秘你好，请问下，大股东目前减持进度到什么程度了，何时发布减持信息披露；十个交易日了，叠加板块下跌的影响，股价已跌去十几个点了，考虑过我们中小投资者吗？尊敬的投资者，您好！公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
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你好，公司目前掌握cowos封装技术吗，产能占比多少尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D 等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
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请问董秘，当前中日关系陷入僵局乃至谷底之际，公司有规划更多使用国产光刻胶等材料来替代日系有关材料吗？尊敬的投资者，您好！公司封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等。公司主要原材料国内外均有供应，公司有稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！