康强电子
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最近股价下跌低于上次回购价，公司是否考虑回购后发公告稳定投资者信心尊敬的投资者您好，公司会根据《上市公司股份回购规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第9号——回购股份》等相关规定，在实施回购期间及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
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请问长电科技 通富 华天等是否是公司的长期客户？目前大厂订单是否有变化增加，价格上涨？尊敬的投资者您好，公司主要客户为国内外半导体封装测试企业，包括您所提到的三家公司。谢谢您的关注！
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公司与山子高科是同一董事长，是否有合作的情况？尊敬的投资者您好，公司第一大股东宁波普利赛思电子有限公司是山子高科全资孙公司。感谢您的关注！
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康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道康强电子2025年08月29日 公司动态 芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户这是真的？尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！
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请介绍下新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！
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贵司在5G，6G通信方面提供了什么产品？尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！
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公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。介绍一下在6G及航空，军工，人工智能的应用情况？尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！
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贵司收购大股东的半导体，芯片资产？请查看2025年9月1日对您此前问题的回复，谢谢关注！
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展会邀请 | CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会定于9月4-6日在江苏无锡太湖国际博览中心举办。上海玄亨由半导体资深团队创立，专注于高端陶瓷静电吸盘的研发与制造，突破国产化“从0到1”的技术瓶颈，贵公司去参展吗？请查看对您同类问题的回复，谢谢关注！
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第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，C贵公司参加？投资者您好，公司有专门人员负责产品推广工作，积极参加行业相关的协会、展会交流活动。谢谢您的关注！
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近期，在A股市场上，半导体领域的并购案例持续涌现。据不完全统计，8月至今，已有10多家A股公司披露了跟半导体相关的并购事件，涉及的上市公司包括中芯国际、必易微、华虹公司、广立微等。贵公司也应有样学样，加快并购重组？投资者您好，您的想法建议已收到，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
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-公司自身发展需求：根据康强电子2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入14.87亿元，同比增长13.55%，归属于上市公司股东的净利润7941.95万元，同比增长32.92%。公司在蚀刻框架等领域有较好的发展前景，为了进一步扩大生产规模、提升技术水平，可能会考虑通过并购重组来实现战略目标。- 市场传闻 ：市场上曾有关于康强电子收购浙江禾芯的传闻，虽然尚未得到证实但快了吗？投资者您好，请以公司公开披露的内容为准。目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
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康强电子（002119）存在一定的并购重组可能性，具体分析如下： 康强电子曾有过较为复杂的重组经历。2015年公司曾筹划重大资产重组，拟进行永乐影视借壳，但该重组过程中因大股东熊续强对永乐影视估值过高、重组方案不合理等原因投了弃权票，最终导致重组进程扑朔迷离。- 行业发展趋势：康强电子所处的半导体行业发展迅速，技术更新换代快，行业内并购重组是企业实现快速发展和资源整合的重未来并购快了？投资者您好，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
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康强电子作为半导体封装材料细分龙头，技术实力与市场地位稳固准备并购？投资者您好，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
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一等奖项目“核电燃料组件格架条带冲制系列化高端模具制造关键技术及产业化”为我国核电燃料组件自主可控提供支撑，以实际行动诠释了康强电子“立足科技创新、志在产业报国”的使命担当。二等奖项目“小间距LQFP144引线框架的高精密级进模具研发及产品产业化”，聚焦半导体封装核心材料引线框架的高端需求，解决了小间距、高密度引线框架在精密冲压及高速连续生产中的技术难题贵司在核能核电方面提供什么？投资者您好，公司全资下属公司宁波康迪普瑞模具技术有限公司生产制造核燃料格架条带，该产品有助于强化国内AP1000核燃料国产化产业能力，更多详细信息请您浏览宁波康迪普瑞模具技术有限公司网站了解相关产品信息。谢谢关注！
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尊敬的董秘您好，公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品，在先进封装上还布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。是否有该类技术投资者您好，公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。引线框架和封装基板工艺上是有差异的，我们有化学镀铜、电镀铜、表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术，但不涉及先进封装上的RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注！
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有没有PCB概念？谢谢关注！
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有没有数据中心概念？谢谢关注！
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有没有第三代半导体概念？谢谢关注！
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康强电子与长鑫存储有业务往来？ 康强电子是存储芯片封装环节的关键配套企业，主要提供半导体封装材料，如引线框架、键合丝等。其是长鑫存储的关键配套供应商，为长鑫存储DDR5内存芯片封装提供蚀刻引线框架。这是真的吗？投资者您好，目前公司与长鑫存储无业务往来。谢谢关注！