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后摩尔时代算力突围：混合键合如何引爆AI芯片互连革命？VIP洞察周报

当AI芯片对带宽、能效与集成密度的需求呈指数级攀升，传统芯片互连技术正成为制约算力释放的关键瓶颈。后摩尔时代，一场从“凸块”到“铜-铜直接键合”的互连革命已然开启——混合键合，正作为先进封装的核心使能... 阅读全文

阅读 1 19 今天
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金宏气体2025年攻坚战：电子特气成核心抓手，“一站式”服务破局行业重塑

工业气体被誉为“工业的血液”，是支撑半导体、新能源等战略性新兴产业发展的核心原材料，而半导体电子特气更是集成电路制造的“粮食”，一定程度直接决定芯片性能与良率。作为国内工业气体领域领军者，金宏气体的2... 阅读全文

阅读 2 13 今天
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缺的不是电，是稳电！储能成AI推理规模化“解药”，爆发在即

当AI算力从训练走向推理规模化落地，一个比“缺电”更紧迫的挑战浮出水面——电力不再是“有没有”的问题，而是“够不够稳、够不够快”。AI推理的毫秒级波动、尖峰冲击，正在倒逼全球数据中心从“拼容量”转向“... 阅读全文

阅读 2 25 04-05
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卓胜微双平台战略发布：以自主创新重构射频与工艺技术边界

3月27日，卓胜微20周年庆暨合作伙伴大会在无锡隆重召开，数百位行业精英、技术专家及合作伙伴共同见证了这一里程碑时刻。会上，卓胜微重磅发布了两大战略平台——MaxRFTM卓越射频全栈平台与MaxExp... 阅读全文

阅读 9 128 04-04
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国产硅片企业2025年报透视：盈利分化、研发加码、尺寸升级

硅片及硅材料在半导体产业链中处于上游核心环节，是制造集成电路、分立器件、光电器件、传感器等半导体产品的关键基础材料。硅片占据芯片总成本的30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类，其质量直接影响... 阅读全文

阅读 3 45 04-04
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